使用的度量指标 |
改进结果 |
按时交付率 |
提升4.9%,从95%提升至99.9% |
缺陷发现前移及修复 |
节省了6.35倍的缺陷发现和修复工作量,相当于5至6.5个月的进度 |
SPI |
从0.78提升至0.93, 提升估算精准度19.2% |
使用的度量指标 |
改进结果 |
缺陷修复总工时 |
缺陷修复工时降低58%,平均每个项目节省190万-230万美金的成本 |
每千行代码发现和修复缺陷工时 |
下降22% |
集成和测试阶段修复严重缺陷工时 |
平均每个缺陷降低24% |
CPI |
从0.88提升至0.96 |
软件开发成本 |
降低28% |
使用的度量指标 |
改进结果 |
严重级别缺陷密度 |
降低62.5% |
芯片设计缺陷密度 |
降低65% |
缺陷植入阶段发现率 (本阶段植入,本阶段发现) |
增加240% |
缺陷阶段遏制率(defect phase containment) |
增加13% |
验收测试缺陷密度 |
< 0.15/KLOC |
系统测试前缺陷清除率 |
> 85% |
使用的度量指标 |
改进结果 |
生产率的提升 |
提升范围:25.2% 到42% |
使用的度量指标 |
改进结果 |
竞标胜出项目金额 |
增加50% |
为客户节省成本 |
25% |